中评社香港4月3日电／共同社据多名相关人士3日透露称，日本首相岸田文雄与美国总统拜登定于10日在美国华盛顿举行的首脑会谈中，将同意促进在人工智能（AI）、半导体和量子技术这些尖端技术领域的合作，还将确认强化重要物资的供应链。作为共享自由经济秩序的“全球伙伴”，美日意在保持竞争力，携手应对中国的经济胁迫。
预计美日两国政府将把这些内容写进首脑会谈之际发表的联合文件。在两国有共同利益的领域团结合作，展现未来也将持续牢固的美日关系。
日本的基本立场是，基于七国集团（G7）广岛峰会达成协议的制定国际规则的框架“广岛AI进程”，一体化推进AI管制和促进运用。岸田将与拜登沟通看法，加速美日主导的规则制定。
半导体对诸多电子设备而言不可或缺，从经济安全保障角度来看，重要性也在上升。预计美日双方将确认推进国产化以减少对诸如中国等特定国家过度依赖的重要性。
围绕作为下一代超高速计算机、在安保方面也十分重要的量子计算机，将确认进一步扩大日美企业和大学的研究开发。
两位首脑将重申立场，不容许通过限制贸易等方式对他国和企业施压的经济胁迫。包括菲律宾等志同道合国家在内，将再次强调强化矿物和半导体等供应链的必要性。 |
