创新、自主研发是芯片企业实现突围的重要路径。《“十三五”国家科技创新规划》、《加强“从0到1”基础研究工作方案》等一系列政策均鼓励芯片产业开拓重大开创性原始创新成果。
在政策、资本的加持下，我国芯片科技水平明显提升，芯片产业进入了全面开花的新阶段。十年间，一批国内顶尖、国际领先的芯片公司依托国内市场崛起。例如，LED芯片制造厂商三安光电，填补了我国化合物半导体空白；兴福电子成为湿电子化学品国内最大供应商；长鑫存储实现国内自主知识产权DRAM内存储芯片零的突破。
大量与国际先进科技企业并驾齐驱、甚至领跑的科技企业也相继涌出。2017年，长江存储研制成功国内首颗3DNAND闪存芯片；国电投旗下黄河水电新能源分公司推出国产高纯电子级多晶硅产品，实现了电子级多晶硅的“中国制造”，打破国外垄断格局……
国内芯片产业迎头赶上的背后，是投融资市场的繁荣发展。《证券日报》记者结合创投机构数据统计，我国芯片半导体行业一级市场融资事件数量及规模由2012年的41起29.49亿元增长至2021年的686起2013.74亿元，同比分别增长1573%、6729%。其中，2020年和2021年，中国芯片半导体融资额均超过2000亿元；2022年上半年，芯片投资增速不减，已产生318起投融资交易，融资额已近800亿元。
“资本正引导资源向关键领域聚集，对半导体产业的发展起到了重要推动作用。十年前，资本更偏好轻资产、见效快的设计封装等领域，现阶段资本广泛地涌入EDA、设备材料等领域，这些领域恰恰是‘卡脖子’的关键环节，具备更长期的投资效应。”王笑龙表示。
随着ASIC、FPGA等专用技术迭代发展，数字经济、电子支付、网民规模、新基建等成为拉动人工智能芯片发展的内生动力，云知声、地平线等是其中有代表性的AI芯片产业链企业，这一赛道也吸引着华为麒麟、阿里平头哥、腾讯等国内巨头的投资参与。与此同时，异构封装、智能汽车等新技术、新场景的兴起，又给中国企业带来了弯道超车的新机会。
王浩宇认为，资本在芯片产业发展中主要发挥引导作用，把资金配置到真正具有战略作用的产业链环节，全方位打造适合解决“卡脖子”技术问题的土壤。 |
