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单骥。(中评社 资料照) |
中评社桃园6月12日电(记者 黄文杰)针对美国参议院通过《2021美国创新与竞争法案》(USICA),确保美国在与中国的科技战上不落下风,中央大学荣誉教授单骥接受中评社访问表示,以世界半导体业来看,会变成中国跟非中国的两大阵营,各自阵营会找人组成联盟,不清楚是“硬联盟”或者“软联盟”,但是技术的东西没有唯一,可以从不同的方法及材料达成。他预估到了2030年,这种竞争态势会更明显,双方平分秋色或许是种可能的结果。
单骥,美国康乃尔大学劳工经济学博士,曾任“行政院经建会”(现改制为“国发会”)副主委、公平会委员、外贸协会副董事长、中央大学管理学院院长等职务、现任中央大学终身荣誉教授,APIAA院士。
美国参议院8日以高票通过规模近2500亿美元的《2021年美国创新与竞争法》,前称是《无尽前沿法案》,提高美国制造业和科技投资,以对抗来自中国的挑战。法案将授权1900亿美元投资科学研发,并以逾520亿美元扩大国内半导体生产,该法案是美国反制中国科技战的大型法案。
单骥指出,法案刚通过,对于台湾产业会有怎样冲击或影响,很多细节还要进一步观察,但是世界的半导体产业,会变成中国跟非中国的两大阵营,美国领导包括Google、 Facebook等企业,加上日本、韩国、台湾甚至欧洲的半导体,成立非中国的联盟。从中国角度也会认为,美国制裁只会愈紧不会愈松,势必努力完成“去美国化”的半导体技术发展,拼独立自主的技术,就好比中国发展自己的航天技术。
他说,现在不知道,如果加入以美国为首的联盟,是否就不能对中国提供任何技术支援或合作?如果是,就属于“硬联盟”非“软联盟”,但是半导体产业,尤其技术是充满各种可能性,技术的东西没有唯一,好比晶片发展到三奈米甚至一奈米技术,路径图就不会只有一种,有各种的方法,用各种不同的新材料也有可能达成。
单骥认为,半导体等科技发展,会看到东西两大阵营,“东”是中国,“西”以美国为主,东西两大阵营,西方目前有技术优势跟领先,东方就是中国,有绝对的决心跟努力,预估到了2030年,竞争态势更明显,可能会是平分秋色。
20世纪,冷战期间,看到东西阵营、美苏对峙,武器竞赛,进入21世纪,美中的高科技竞赛,是否历史重演?
单骥分析,很多人把晶片视为军火,因此美中对抗,被视为半导体的武器竞赛,但是20世纪的经验不能套用在21世纪。或者说,美中科技战跟20世纪、21世纪情况不尽相同,因为当年苏联经济本身不发达,没有强大的出口跟民生产业出口创汇,再加上,当时又碰到全世界石油价格崩跌,更糟糕的是,当时的苏联被诱入,与雷根总统进行星际大战的太空战的竞赛,导致财政破产,也拖跨苏联经济。现今,中国大陆的经济结构与实力,与当年苏联是不可同日而语的。
他引述国外很多机构预测,中国在2028年会赶上美国,成为世界第一大的经济体,跟当年苏联状态是完全不一样。如此一来,这场科技的武器竞赛,中国是有本钱,也有决心与现在具优势地位的西方世界较量,或许到了2030年,东西阵营在科技战会呈现出平分秋色的态势。 |