中评社北京8月17日电／据中国日报网援引美国有线电视新闻网（CNN）报导，当地时间8月9日，美国总统拜登在华盛顿签署《2022芯片与科学法案》，该法案欲推动芯片制造“回流”美国本土，企图借此打压其他国家发展、维系美国霸权。
中国外交部发言人汪文斌8月10日斥责，该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，“是美国大搞经济胁迫的又一例证”。早在7月28日，中国外交部发言人赵立坚便对此法案称，搞限制脱钩只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。
中国贸促会、中国国际商会星期三（8月10日）发声明指出，美国 “芯片法案”将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长，贸促会、商会反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。
逆“全球化”单一国家不可能与全球供应链脱钩
美国有线电视新闻网（CNN）分析文章指出，中国多年来一直是科技产品的制造大国，包括苹果、谷歌和微软在内的美国公司在生产设备及其零部件方面长期依赖中国。
根据战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）最近发布的一份分析显示，中国在全球半导体市场上迅速取得了进展，目前在封装和测试领域已成为世界第一，在晶圆制造领域也领先美国。
CNN援引半导体工业协会（SIA）的数据报导，美国对中国一些大型半导体实施的限制，促使中国加大发展国内半导体制造业的力度。
位于华盛顿的大西洋理事会数字鉴识实验室中国问题研究员肯顿·蒂博（Kenton Thibaut）告诉CNN商业频道，美国在芯片制造方面做到完全自给自足说起来容易做起来难，因为所涉及的技术层次和专业技能很复杂。 |
