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| 义守大学财务金融学系教授李梁坚。（中评社 资料照） |
中评社高雄12月29日电（记者 高易伸）台湾义守大学副校长、财务金融学系教授李梁坚接受中评社访问表示，台湾半导体产值突破新台币3兆，他一则以喜、一则以忧。喜的是台湾半导体逐渐站稳世界布局，如果缺乏风险意识，一旦技术上被其他虎视眈眈的各国弯道超车，将对台湾经济与科技业造成剧烈冲击。尤其站在地缘政治与当前美中对抗格局下思考，台湾半导体厂商更难以立足。
李梁坚指出，RCEP（区域全面经济伙伴协定）即将在2022年上路，台湾科技资通讯产品出口虽不受影响，但东盟各国间的贸易将出现“贸易创造”与“贸易转移”效果。“立法院”过去曾编列百亿“产业结构转型基金”因应，后来不了了之。台湾当局若轻忽RCEP上路的冲击，恐怕会踢到铁板。
李梁坚，台湾成功大学企业管理学系博士，曾任高雄市政府财政局局长，现为义守大学财务金融学系教授、该校副校长。
新冠疫情加速世界各地数位转型，带动全球半导体市场4404亿美元规模，年增6.8%。根据工研院产科国际所统计，台湾去年半导体业总产值达新台币3.22兆元，年增20.9%，表现优于国际半导体业水准。此外，产科国际所预估台湾今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业。IC制造业产值将成长约8%；IC测试业产值将成长7.3%；IC封装业产值将成长约6.6%。
对此，李梁坚接受中评社访问表示，台湾目前半导体产业从IC设计、晶圆制造、封装跟测试，在全球都具一定影响力。尤其封装、晶圆制造两项目前是世界第一，IC设计排第二，测试大约在第三、四名。
他表示，不过，若站在全球地缘政治与美中对抗格局下审视，台湾的半导体厂商其实很难立足，台湾社会还是比较亲美，抗中氛围较强烈。不管企业倾向美国或中国都会面临冲击。这也是美国英特尔（Intel）执行长基辛格（Patrick Paul Gelsinger）对台湾政局的担忧所在。
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