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中评月刊：美国怎样操弄台湾芯片牌

http://www.CRNTT.com   2024-06-30 00:01:43

一、迫压诱导台积电为代表的先进芯片制造产能向美国转移，增强自身芯片供应链韧性 　　由于芯片特别是先进芯片在技术升级发展中的作用日益突出，在芯片制造方面有所不足的美国将确保芯片供应链优势作为其对中国技术竞争的重要议题。2020年以来，受半导体需求快速增加、新冠蔓延导致供应链受阻、俄乌冲突等因素影响，全球芯片供应链的不稳定性与不确定性风险突出。为了增强自身芯片供应链韧性，芯片产能持续下降的美国一度以“国家安全”为由，不断出台激励政策促进研发和制造回流。〔1〕2021年3月，美国人工智能国家安全委员会在给美国政府的报告中就专门建议应制订措施鼓励芯片制造商于美国设厂，改变几十年来芯片制造业向台湾、韩国转移的状况。2022年8月的《芯片法案》提出设立4个专项基金，旨在以资金补贴和税收优惠政策鼓励私人资本、地方资金以及国际资本在美投资建厂，以提升美国芯片制造能力和技术能力。〔2〕 　　以台积电为代表的台湾芯片企业是美《芯片法案》引导先进芯片产能回流的重点攻略对象。美国虽然在芯片设计与设备生产领域领先全球，但其芯片制造产能仅占全球12%，剩下超过80%的产能来自于台积电、三星等亚洲芯片代工企业。在全球芯片代工市场，台积电份额达至60%，稳居第一且大幅超过第二位的三星（13%）。据台积电2022年年报统计，2020年台积电产出占全球半导体（不含内存）市场产值的30%，其中以美国为主的北美市场是台积电的最大市场，占68%，中国大陆市场则占11%。〔3〕同时，台积电还拥有最先进的芯片制程技术，苹果、AMD等公司的尖端芯片完全依赖台积电生产。 　　为了促使台积电赴美投资建厂，美国采取政治“外交”等各类措施展开行动。由于违反市场运作规律等客观因素，对于赴美投资建厂，台积电其实抱有顾虑和担忧。台积电创始人张忠谋曾多次表示，美国半导体制造人力短缺，且设厂及制造成本昂贵，以台积电过去经验为例，在美制造产品难与世界竞争。〔4〕不过在美国迫压与敦促下，台积电也不得不妥协。2020年5月，台积电宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建立1座芯片工厂，主要生产全球最先进的“5纳米芯片”。对此，时任美国务卿蓬佩奥（（Mike Pompeo）和商务部长罗斯（Wilbur Ross）高调表态欢迎对台进行“政治激励”。2021年5月初，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）公开表示，美国商务部正向台积电等台企施压，要求它们要更多考虑美国本土需求，在美国制造更多的芯片。〔5〕2022年8月，美国印第安纳州州长霍尔库姆（（Eric Holcomb）率领代表团窜访中国台湾地区，表示此行重心放在半导体供应链等方面的合作。〔6〕2022年12月，台积电宣布在美亚利桑那州兴建二期新工厂，投资规模扩大到400亿美元，生产技术由5纳米制程技术提升至3纳米。

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