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中评月刊：美国对台半导体产业战略

http://www.CRNTT.com   2024-05-26 00:02:01

其一，中美芯片产业的双边竞争关系加强。 　　在传统的“关系三角形”分析中，中美两国在高技术、话语权、国际地位等方面存在着不同程度的竞合，一直处于“边合作边竞争”的互动关系。但在半导体领域，双方的竞争尤为激烈。一方面，中美两国均制定了本国的半导体产业发展战略，加快本国半导体产业发展速度。2015年，国务院发布《中国制造2025》，集成电路及专用装备被纳入大力推动发展的重点领域。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对该产业的发展提出了明确指导。四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强在集成电路领域的前瞻性布局。另外，中国为突破美国在半导体产业的打压和制裁，也在采取相应的应对措施。而美国方面也是大力投入半导体产业。特别是拜登政府上台以来出台大量支持半导体产业发展的政策。2021年1月，美国国会通过国防授权法案，其中包含名为《为美国创造有益的半导体生产激励措施》的立法，旨在促进美国芯片产业发展。2021年5月18日《美国创新与竞争法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021）出台，其中包括美国政府刺激半导体产业发展的一揽子计划：一是芯片和开放式无线电接入网(O-RAN)5G紧急拨款，其中包括“美国半导体生产激励基金”“美国半导体生产激励国防基金”“美国半导体生产激励国际技术安全与创新基金”三个基金共计500多亿美元的半导体产业投资；二是《无尽前沿法案》（The Endless Frontier Act of 2021），其中要求在2022-2026财年投入290亿美元关注半导体、高性能计算等十大关键技术领域。2022年2月，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，向芯片制造业投资520亿美元。2022年8月，《芯片和科学法案》实施，将在5 年内为半导体行业提供527亿美元资金。 　　另一方面，美国加强了国际层面的对华半导体制裁与技术封锁。2016 年 10 月，美国总统顾问委员会成立了 “半导体工作组”，将“中国竞争力增加” 视为对美国的挑战，提出要成为 3—5 纳米半导体工艺技术道路的先锋。2022年8月，《芯片与科学法案》的实施将美国对中国芯片产业的打压战略从“幕后”搬到了“台前”。该法案一方面力图加强美国的“芯片实力”，维护美国在芯片行业的“霸主” 地位，另一方面则试图削弱中国的芯片实力，“自强抑他”“强美弱中”，扩大美国对中国的芯片实力代差，抑制中国的强势崛起。⑩一是美国通过“实体清单”，限制中国电子企业在美的正常生产经营活动。2020年8月，美国将华为列入“实体清单”，并将其在21个国家的38家关联公司加入美国政府的制裁清单，意在阻止华为在全球的商业活动。二是美国制止本国或关联企业为中国大陆提供芯片等半导体产品组件。2020 年， 美国公然切断台积电与中国华为海思、清华紫光之间的商业联系，明确阻止台积电通过第三方为华为提供芯片等。当前，以“美国国家安全”为借口，拜登政府考虑进一步限制对华出口人工智能芯片。三是通过打造“芯片产业联盟”形成对华半导体产业围堵。在东亚地区，美国联合日本、韩国、台湾地区等共同构建对华包围圈，要求日本、韩国以及台湾地区将中国大陆排除在半导体供应链之外，配合美国实施对华出口管制、投资限制以及科技人员交流限制等措施。⑪

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