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中评月刊：美国怎样操弄台湾芯片牌

http://www.CRNTT.com   2024-06-12 00:01:06

三、施压台湾芯片企业对中国大陆进行技术封锁，以服务于美国在技术领域对中国的“联盟围堵”策略 　　其一，美国对华实行严格的出口管制、投资审查等政策，不仅限制美国本土企业对华技术出口，还通过“选边站队”条款施压台积电等台湾芯片企业，限制其对中国大陆供货，切断中国大陆对关键半导体技术的获取。 　　截至2022年12月，被美国列入各类限制类清单的中国实体数量已高达1100多家，台积电等岛内半导体企业被迫减少甚至中断与大陆相关企业合作。2020年9月15日，美国商务部发布“华为禁令”，不仅禁止美国企业对华为的芯片合作，而且要求使用美国技术、设备的其他国家地区的芯片企业都不得为华为提供芯片合作，其中台积电属于重点管控对象。随后，美国又切断台积电与华为海思、清华紫光之间的联系，阻止台积电通过第三方给华为提供芯片。大陆华为公司曾是台积电第二大客户，2019年占台积电营业收入份额的14%，但在美国对华为制裁后台积电被迫对其“断供”。〔9〕据台积电年报统计，2022年台积电产出市场中大陆的份额仅占11%，远低于北美的68%。 　　此外，2022年8月的《芯片法案》还要求接受美国资金补贴的半导体企业10年内禁止在中国大陆大幅增产先进制程芯片。目前台积电是唯一一家在中国大陆生产28纳米以下芯片的境外企业（其南京工厂生产16纳米芯片），因此台积电被认为是美国《芯片法案》中“封锁中国”条款的直接针对目标。 　　其二，美国还积极利用其建构的半导体联盟或多边平台，在多边框架下来限制管控台湾芯片企业对大陆的合作交流，谋求建立封锁中国大陆的半导体供应链体系。 　　在“芯片四方联盟”（Chip4）、美国半导体联盟（SIAC）中，美国除了意图加强对台湾半导体产业的控制以维持领先地位之外，其目的也在于串联包括台湾在内的所谓盟友在半导体领域对中国进行孤立与围堵。早在2021年6月8日，美国政府发布了一份关于半导体芯片、电动车、高容量电池、稀土及药物4项关键产品供应链的百日审查报告，表示美国正与日、韩、台湾加强在半导体芯片领域的合作，构建不依赖中国的半导体供应链。并强调在针对中国的全面战略中，仅降低美国供应链的脆弱性还远远不够，必须同时降低盟友和伙伴对中国供应链的依赖。在“芯片四方联盟”中，美国一方面汲取盟友力量促进本国半导体技术产业的发展；另一方面，美国通过限制台积电对华为供货，以阻碍、打压中国半导体产业的发展。〔10〕 　　同时，美国亦借助“印太经济框架（IPEF）”、“全球合作暨训练架构”（GCTF）等大力推动台湾半导体产业的“去中融美”趋向。2021年9月，美国幕后主导的“全球合作暨训练架构”平台举办“全球供应链重组”研讨会，与会代表声称美、日、台等共享民主及自由等普世价值，应积极推动共同打造更加强韧、多元且具竞争力的产业供应链。〔11〕　　  　　基金项目：2023年度宁波市海峡两岸融合发展研究院立项课题“中美博弈新态势下美国涉台新动向及其对策分析”（2023NBTY03）

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