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中评月刊：美国怎样操弄台湾芯片牌

http://www.CRNTT.com   2024-06-30 00:01:43

二、以“共享”“合作”为名，将台湾半导体产业纳入美国构建的半导体供应链联盟，积极打造美台半导体“战略伙伴关系” 　　为了获取台湾在芯片制造领域的技术与经验，巩固与扩大美国在全球芯片产业的领导地位，美国在诱导、迫压台湾半导体制造产能回流本土的同时，也积极与台湾在半导体领域构建基于“战略联盟”而非产业生态的“供应链联盟”，以加强对台湾半导体产业的影响与控制。 　　2021年5月，在美国拉拢下台湾两大芯片巨头台积电与联发科加入由美国科技公司主导的美国半导体联盟（SIAC），该联盟虽然名义上旨在支持美国本土半导体制造与研发进展，但美国显然也试图藉此提升对台湾半导体产业的影响。2021年6月美参议院通过的《2021美国创新与竞争法案》，强调为了加强与中国的科技竞争，美国应该实施与盟友“共享技术”的战略。显然，这里的盟友不仅指日本、荷兰等芯片设备强国，也包括占据全球芯片制造份额半壁江山且与美国存在密切联结的台湾。《2022财年国防授权法》亦指出，“台湾是全球高科技供应链的重要组成部分，为了应对芯片短缺带来的挑战，升级与台湾的‘伙伴关系’符合美国的政治、安全与经济利益。”〔7〕 　　2022年3月以来，美国开始积极串联台湾地区、日本和韩国建立所谓的“芯片四方联盟”（Chip4），以加强芯片产业的战略联盟合作，试图建立全新的半导体供应链体系，并将中国大陆排除在外。由于台湾半导体产业在全球半导体界的重要地位，加之民进党当局大肆“倚美谋独反中”的路线，台湾被美国视为推动“芯片四方联盟”“优先且可控”的目标对象。一方面，美国期望能通过拉动台积电等芯片巨头参与Chip4，来有效激励日韩芯片巨头比如三星的参与积极性；另一方面，与日韩相比，美台特殊关系的存在，加之民进党当局一味的“倚美谋独”，使得美国有更强能力去打“台湾芯片牌”影响操控台湾的半导体产业走向。实际上，在美国推动“芯片四方联盟”的进程中，相比于日韩特别是韩国方面的谨慎疑虑姿态，台湾也表现得要配合得多。 　　同时，为了深化美台半导体不平等“伙伴关系”，美国还以所谓提升“芯片供应链”透明度的名义迫使台积电交出库存、供应商等机密商业数据，2021年9月，美商务部发出通知要求台积电、三星等半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。〔8〕在美国施压下，加之民进党当局的屈服姿态，台积电不得不“服软”。台湾经济部门负责人王美花甚至表示，“企业自己会考虑什么可以公开、什么不能公开”，全然一副甩锅投降姿态。

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