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中评月刊：美国怎样操弄台湾芯片牌

http://www.CRNTT.com   2024-06-30 00:01:43

以台积电为代表的台湾先进芯片制造业被迫向美国转移（中评社资料图） 　　中评社香港6月30日电/深圳大学社会科学学院副教授、台湾法研究所副所长黄继朝和深圳大学马克思主义学院2022级硕士研究生符海诗在中评智库基金会主办的《中国评论》月刊5月号发表专文《美国推动台湾半导体产业“脱中融美”分析》，作者认为：中美经济竞争新形势下，鉴于台湾地区半导体产业在全球经济体系中的特殊地位，美国力图通过操弄“台湾芯片牌”加强对台湾半导体经济的影响控制，加速推动台湾半导体产业的“脱中融美”，以提升对中国大陆的经济竞争优势。综合来看，美国操弄“台湾芯片牌”主要体现在三个方面：首先，迫压台积电为代表的先进芯片制造产能向美国转移，增强自身供应链韧性与供应链安全；其次，以“共享”“合作”为名，将台湾半导体产业纳入美国构建的“半导体供应链联盟”，打造美台半导体“战略伙伴关系”；最后，施压台湾芯片企业对中国大陆进行技术封锁，以服务于美国在技术领域对中国的“联盟围堵”策略。文章内容如下： 　 　　中美经济竞争新形势下，美国不断加强对华半导体领域的竞争，其中“以台制华”逐渐被其视为对华半导体竞争最直接最有效的手段之一。鉴于台湾地区半导体产业在全球经济体系中的特殊地位，美国力图通过操弄“台湾芯片牌”加强对台湾经济的渗透影响，竭力推动台湾半导体产业的“脱中融美”，以提升对中国大陆的经济竞争优势。2022年8月9日，拜登政府签署的《2022年芯片与科学法案》，其主要目标之一即在于拉拢台湾地区芯片企业以垄断全球供应链，进而遏制中国大陆先进芯片产业的发展。 　　美国在芯片领域加强诱导施压台湾，直接助推民进党当局在经济“亲美脱中”上更加激进。而美台半导体紧密勾联背景下，不单是两岸半导体合作空间受到挤压，同时美国拉拢台湾芯片企业封锁中国大陆也将对中国半导体产业的高质量发展带来直接阻碍。鉴于此，本文旨在专门研究中美经济竞争新形势下美国操弄“台湾芯片牌”的具体表现，以深化对新形势下美国操弄“台湾芯片牌”风险的认知。总体来看，美国操弄“台湾芯片牌”主要体现在以下三个方面。

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