【 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第10页 】

中评月刊：美国对台半导体产业战略

http://www.CRNTT.com   2024-05-26 00:02:01

第二，拉拢台湾进入美国芯片产业联盟。 　　在安全层面，拜登政府极力拉拢台湾“入伙”自身构建的半导体产业联盟，意图通过构建本国半导体产业的全球供应版图来增强自身的供应链安全性与稳定性。当前，美国的半导体供应正面临着“双重困境”：一方面，地缘冲突产生的紧张局势造成了全球科技竞赛进入新阶段，各国就电子科技研发的竞争日趋激烈，全球半导体供应出现严重短缺。另一方面，目前半导体产业呈现出全球布局特征，美国、日本、韩国、中国大陆、中国台湾、欧盟等均部署了自身的芯片产业发展战略，但东亚地区集中了约75%的全球芯片制造能力，这也引发了拜登政府对本土芯片制造能力不足的焦虑。⑥对此，拜登政府展开了美国半导体供应链的全球布局，联合日本、韩国、中国台湾、荷兰等半导体主要制造者共同打造“联盟式芯片小圈子”，以稳定自身的半导体供应链，包括美国半导体联盟(SIAC)、“芯片四方联盟”（Chip 4）、“美荷台半导体联盟”等。 　　鉴于台湾具有全球领先的半导体制造能力，拜登政府极力将台湾纳入其主导的“芯片联盟”，在为美国提供稳定的半导体供应的同时，也以结盟式产业形态实施对大陆规锁。2022年3月，拜登即声称要联合日本、韩国与台湾组建“芯片四方联盟”（Chip4）。2023年2月16日，美、日、台、韩四方举行了“芯片四方联盟半导体供应链工作组正式会议”，⑦标志着该联盟进入了运行阶段。通过加入该联盟，台湾希望美、日、韩三方对其“地区安全”提供保护，主要是针对其认定的大陆对台湾半导体产业造成的“威胁”。同时，台湾当局也希望通过这类“联盟式合作”进一步拓展台湾半导体产业的全球市场，并增强其半导体供应链韧性建设。“芯片四方联盟”的参与方均为主要的全球半导体制造者，这无疑将为台湾进一步提升在全球芯片市场中的份额提供了机遇。 　　对拜登政府而言，拉拢台湾加入芯片产业联盟是其半导体产业链与供应链全球布局的重要一环。台湾对美国“半导体联盟”的重要性凸显在以下三个方面：一是台湾半导体产业优势突出，处于全球芯片供应链的龙头位置，对联盟中的其他成员具有较强的吸引力。2020 年，台湾半导体产业出口值为 1225 亿美元，占全部出口的 35.5%，增长率22%，远高于 4.9% 的总出口增长率。⑧在全球电子工业原料紧缺的背景下，日本、韩国、欧盟国家等对芯片供应具有较高需求，拉拢台湾进入美国为首的“芯片四方联盟”将有效增强其他成员对该联盟的依赖性，有利于美国对联盟的控制与操纵。将台湾作为美国强有力的半导体合作方，有利于强化美国的半导体供应链自主性建设，巩固其在全球高科技制造业的领先地位，减少本土芯片供应因新冠疫情等突发事件被切断的风险。二是台湾地理位置处在半导体产业集中地区，也是拜登政府半导体产业战略部署的重点地区。鉴于台湾半导体产业在东亚地区拥有领导性实力，对东亚地区的半导体科技发展方向与产业格局具有重要影响，因此，台湾加入“芯片四方联盟”给美国在东亚地区提供了半导体产业支点，利于美国开展全球芯片产业布局。三是对台湾而言还具有特殊政治意涵，吸纳其进入美国领导的半导体产业联盟符合拜登政府的与华对抗、以台制华战略。

【 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 第6页 第7页 第8页 第9页 第10页 】