聚焦智驾芯片研发的地平线机器人，在香港科学园落户设立创新研发中心。（大公报）
中评社香港12月31日电／大公报报导，创新科技已是成为香港经济发展新希望，近年本地研发开支稳步增加，金额占本地生产总值比率上升至1.11%，但与内地整体研发投入强度相较，仍有一定差距，因而香港需要进一步加大研发力度，创科发展要更加积极主动，全力追落后、追成绩。
中东、俄乌地缘政治冲突持续，美欧通胀有升温迹象，减息速度将会预期为慢，高息环境将继续困扰美欧经济，加上德国、法国政治不稳，欧洲经济已陷入停滞边缘。至于日本货币汇价跌势未止，恐酿成危机。
开支增长幅度比经济快
不过，即使受到外围多项政经变数影响，加上本地经济处于转型，拓展创科作为新增长动能还在培育阶段，但相信香港经济仍然保持相当韧性，若然今年全年实现2.5%或以上的经济增长，表现实属不俗，延续去年经济复苏的势态。
事实上，香港在打造经济新增长引擎方面取得一定进展，近年本地研究和试验发展（R＆D）总开支（研发总开支）显着增长，由2022年的301亿元上升至2023年的330亿元，按年增加10%，比经济增速更快，可见技术创新、产业创新日益受到重视，企业纷纷在研发方面加大投入，摒弃“hi tech揩嘢，low tech捞嘢”的错误观念，这无疑为香港创新科技发展注入强心针。
研发投入强度有待提升
然而，香港本地研发力度仍需给力，全力追落后、追时间、追成绩，特区政府相关部门宜推出更多政策措施，鼓励工商私人机构在研发上作出更大投资。根据特区政府统计处资料显示，2023年工商机构、高等教育机构及政府机构研发开支分别为129亿元、183亿元及17亿元，可知道私人机构在研发总开支占比只接近四成，还有很大提升空间。事实上，目前香港研发投入强度逊于内地，有待进一步提升。目前香港本地研发总开支相对本地生产总值比率由2022年的1.07%上升至1.11%，预期可实现在2025年达到1.3%的预期目标，但与内地整体研发投入强度相比，仍然有一定差距。
2023年内地全社会研究与试验发展支出3.3万亿元人民币，与国内生产总值之比达到2.64%。同时，与香港一河之隔的深圳，2023年的R＆D经费为2236亿元人民币，占生产总值6.46%，位居全国第二，仅次于北京的6.73%。因此，香港需要更积极主动拓展创科，加大研发力度，重点在于争取更多内外科企落户投资，设立研发中心。
科企纷落户营造研发氛围
其实，随着北部都会区建设加快，河套港深创新及科技园落成，更多内外科企落户，将激发创科可更大发展动能，支持香港研发总开支保持较快增长。例如已在港上市的地平线机器人，聚焦智驾芯片研发，在科学园设立创新研发中心。
此外，作为第三代半导体材料碳化硅的核心供应商、内地企业天域半导体亦计划在港上市，其在内地碳化硅外延片市场占有率位列第一，在全球位居第三，当局宜趁势力争其在港设立研发基地，配合香港发展第三代半导体产业。
内外科企落户不断增加，可营造更佳研发氛围，香港创科发展大有可为，前景乐观，激发经济增长潜力。
