第十三条 创新信贷支持和软件行业融资方式。实施本市集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策，对符合条件的企业并购贷款、债券融资，以及企业为参与集成电路产业投资基金和装备材料基金出资而发行的债券，给予长期优惠利率信贷专项贴息。依托上海“信易贷”、大数据普惠金融应用和“银税互动”等，支持银行开发软件企业特色融资产品。（责任部门：市发展改革委、市地方金融监管局、上海银保监局）
第十四条 支持保险机构参与集成电路产业发展。加强适合集成电路产业特点的保险产品供给，探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制，支持自主安全可控装备、材料、EDA上线验证，研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策。（责任部门：上海银保监局、市地方金融监管局、市经济信息化委、市财政局）
第十五条 支持集成电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资担保服务，对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分，给予融资担保机构75%的担保费用补贴。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。（责任部门：市发展改革委、市经济信息化委、市财政局）
第五章 研发和应用支持政策
第十六条 布局重点领域科技重大专项。围绕集成电路装备材料等重点领域组织市级科技重大专项。鼓励企业牵头承担国家技术攻关任务，本市按照有关政策，予以配套资金等支持。（责任部门：市发展改革委、市科委、市经济信息化委、市教委、市财政局）
第十七条 优化集成电路产品首轮流片政策。重点支持中小设计企业、重要创新平台利用本市集成电路生产线和中试线开展工程产品首轮流片，研究将集成电路中小设计企业通过市行业主管部门认定的服务机构开展的MPW（多项目晶圆）流片纳入支持范围。支持本市高校微电子相关专业博士研究生和博士后利用本市集成电路生产线和中试线开展研究，对相关科技创新项目给予优先支持。（责任部门：市经济信息化委、市科委、市教委）
第十八条 加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度。对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的，给予一定研发补贴。其中，单台装备验证最高不超过100万元，每批材料验证最高不超过50万元。将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为本市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件，其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的30%，具体比例根据实际情况动态调整。（责任部门：市经济信息化委、市发展改革委、市科委、市财政局） |
