中评社香港12月23日电／美国苹果公司主要承包商台湾富士康科技集团，据报正准备在中国珠海建造一个价值90亿美元的芯片制造厂，目前相关谈判已进入最后阶段。
据《日本经济新闻》前天引述匿名知情人士报道，这个新的芯片工厂预计2020年开工建造，将被列为中国最顶尖的高科技项目之一，其中大部分投资将由珠海市政府通过补贴和税收减免来承担。
这也将是富士康在美国威斯康辛州投资100亿美元建造液晶显示面板工厂后的最新大型项目。不过，报道说，这个计划有可能因政治因素被更改或推迟。
联合早报援引报道，新工厂将生产用于超高清8K电视和摄像机图像传感器的芯片组，以及用于各种工业用传感器芯片和相关设备。其最终目标是扩大珠海的12英寸芯片工厂，为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。
报道说，富士康一直是苹果最大的iPhone组装商，来自苹果公司的收入占富士康1526.5亿美元年总收入的一半。如今在市场对iPhone需求疲软之际，富士康希望通过这个新项目减少对苹果的依赖。
知情人士透露，除了为自己生产芯片外，富士康也将接受其他客户的订单，并将与芯片代工行业的顶尖企业展开直接竞争。
业内人士也披露，富士康预计将与日本电子公司夏普和珠海市政府成立合资企业，共同开发该项目。富士康早前于2016年收购夏普，这是富士康旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司，但夏普在2010年遇到财务问题时，就停止了对半导体技术的开发。 |
