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| 华为新机Mate 60 Pro在中国大陆“爆卖”，搭载华为海思设计的麒麟9000S晶片，并支援5G网路，成为大亮点。（中评社 资料图片） |
中评社北京9月15日电(评论员 乔新生)世界芯片发展历史，同时也是美国科技霸权发展历史。上个世纪80年代，美国对日本实施半导体制裁。上个世纪90年代，美国对韩国实施芯片制裁。本世纪初期，美国对欧洲联盟实施集成电路制裁。美国采取的策略是，向出口美国的芯片产品增加征收惩罚性关税，实施单边制裁。要求出口国与美国达成协议，迫使出口国家自我限制。联合相关国家实施供应链多边制裁，确保美国在半导体产业领域始终处于领导地位。
可是，随着中国半导体产业的复兴，美国对中国实施的一系列芯片制裁措施很难达到预期的效果。不论是美国国会制定的芯片与现代化法律，还是美国联邦政府出台的一系列补贴外国芯片制造企业要求他们在美国设立工厂的政策，都无法达到预期的效果。究其原因就在于，中国不是美国的战略盟友，不会签订城下之盟。中国也不是工业基础薄弱的国家。中国拥有世界上最完整的工业门类，并且培养了一大批吃苦耐劳，忍辱负重，发愤图强的科技人员。中国80多岁集成电路科学家，不顾年老体弱，奋战在科研第一线，终生最大的愿望，就是要“擦去中国身上的耻辱”。中国在存储芯片和计算芯片研制领域已经走出低谷，正在以前所未有的速度向半导体高端产业迈进。
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