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| 资料图：韩国海力士半导体公司生产的高速存储器。（新华社/法新） |
中评社香港11月15日电／韩国半导体行业纷纷开始着手应对中国的半导体追击，试图甩开与中国的技术差距。韩国半导体行业的两大巨头三星电子和SK海力士接连开始量产世界顶级技术的存储芯片，加快扩大与中国的技术差距。
据韩国《中央日报》11月13日报道，SK海力士11月12日表示，公司研发出了应用第二代10纳米级（1y）微加工技术的8Gb DDR4 DRAM。该产品比此前第一代（1x）的生产效率提高了20%，耗电率降低了15%。传送数据时可以一次交换的信号量增加到以前的两倍，将数据传送速度提高到了行业最高水平。SK海力士负责D Lab市场推广的金石（音）常务表示，“就好比增加高速公路收费处的数量，车辆行驶可以更加通畅，就是这个原理”，“明年第一季度我们将陆续量产用于电脑和服务器的新产品，幷将尽快推出用于手机的产品”。
三星电子去年11月开始批量生产技术水平相仿的DRAM（动态随机存取存储器），今年7月已经开始量产应用更先进的第二代10纳米级（1y）微加工技术的16Gb手机用DRAM。
进入历史最繁荣周期的韩国半导体产业面临的最大威胁便是中国的猛烈追击。
业界普遍认为，目前中国存储芯片的技术水平比韩国落后3-5年。虽然如此，中国的半导体追击依然是引发需求激增的半导体行业出现“价格触顶”争议的主要原因。
目前中国计划批量生产的存储芯片与韩国产品的需求层幷不相同。比如说，中国YMTC（长江存储）宣布将在明年批量生产的半导体属于32层3D Nand闪存，这是三星电子和SK海力士从2014年开始批量生产的产品，目前两家企业基本已经不再生产这种产品。目前三星和SK海力士生产的主力产品是64-72层3D Nand闪存，与中国企业拉开了巨大的技术差距。Nand闪存用来增加电路的“层数”越多，就需要越高的技术水平，即使同样“层数”的产品，也根据技术水平分为多个级别。三星电子2012年推出20纳米级（2y）DRAM产品后，直到5年后的2017年11月才开始批量生产下一级别的第二代10纳米级DRAM产品。 |
