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| 丁怡铭。（中评社 倪鸿祥摄） |
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| “行政院”院会后记者会。（中评社 倪鸿祥摄） |
中评社台北7月2日电（记者 倪鸿祥）“行政院长”苏贞昌今天上午在“行政院”会指出，受到美中贸易冲击与疫情影响，全球供应链正在快速重组，“经济部”及相关部会要结合公协会的力量，协助各个产业导入5G与AI，才有足够的力道吸引外商来台投资，强化产业竞争力。
苏贞昌上午主持“行政院”会，听取“经济部”“推动台湾成为亚洲高阶制造中心与半导体先进制程中心”报告后作出表示，会后由发言人丁怡铭举行记者会转述。
“经济部”指出，受到美中贸易冲击与疫情影响，加上资安疑虑，全球供应链正在快速重组，有越来越多高阶产品选择移回台湾，因此将掌握时机，推动台湾成为“亚洲高阶制造中心”。
“经济部”表示，2019年台湾半导体产业产值已达2.7兆新台币，居全球第2名关键地位，半导体设备需求约达新台币5130亿元，占全球需求28%，半导体材料需求则达新台币3306亿元，占全球22%；半导体厂商近年来投资超过新台币2.72兆，未来将形塑台湾成为“半导体先进制程中心”，吸引更多外商来台投资，达成2030年半导体产值5兆新台币的目标。
苏贞昌表示，台湾的5G服务在6月30日开台，与美、日、韩等国同时迈入5G时代，“经济部”及相关部会要善用科技优势与关键技术，结合公协会的力量，协助各个产业导入5G与AI智慧化科技。
苏贞昌指出，未来4年应好好努力让台湾经济转型、产业创新，扶植材料与设备上、中、下游供应链，让材料供应在地化、技术自主化、先进设备自主生产，组成完备的半导体产业聚落，抢占全球供应链的核心地位，这样才有足够的力道吸引外商来台投资，扩大与台湾的业者合作，让台湾的产业脱胎换骨，强化产业竞争力。 |
