晶圆制造厂建置通常耗时超过2年，加上建造与装备成本飙升，使得愈来愈多半导体厂商大举委外生产。瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）与英飞凌-赛普拉斯（Infineon-Cypress）合计车用晶片市占率近80%，3家厂商全都委由台积电代工。
马基特（IHS Markit）车用半导体市场分析师安斯洛（Phil Amsrud）估计，台积电生产全球约70%的车用微控制器。
由于单价低廉，车用晶片市场其他领域仰赖老旧制程与设备。安斯洛提到，许多车用晶片仍采用先进制程10多年前就逐步淘汰的200毫米（8吋）晶圆。半导体顾问公司（Semiconductor Advisors）总裁麦尔（Robert Maire）说，次级市场的旧型机械价格已“飙翻天”。
文末写道，车用晶片荒终将结束，但安斯洛预期情况到今年第3季以后才会开始好转。长远而言，这次事件可能使部分晶片厂商重新思考委外代工策略；就目前来说，车厂只能将就，毕竟半导体制造不易加速。 |
