20世纪后半叶，虽然美国经历大规模去工业化，但在半导体这一块，家底还比较殷实，英特尔公司是能够独立完成设计、制造、封装测试全部环节的半导体企业，而且在过去十多年里，一直掌握着全球最尖端的半导体制造工艺。
半导体制造产业之所以会向东亚转移，主要还是美国科技公司内部激烈竞争和行业分工的结果，赖不到中国身上。早期的半导体公司都是英特尔这样能够独立完成全部环节的企业。这种模式的好处是设计和制造能够密切配合，研发出性能非常不错的芯片，但缺点是成本高昂，只有行业霸主才有足够的产能去平摊成本。
之后整个行业出现了一次分工，设计和制造分离，这种模式的缺点是设计公司和制造公司之间会有技术保留，且沟通时间成本和金钱成本较高，优点是可以大幅平摊芯片制造成本。在这次行业分工中，台积电抓住了机遇。由于英特尔在过去几十年的市场竞争中树敌无数，使众多美国半导体设计公司都倾向于采用与自身不存在竞争关系的台积电的制造工艺。加上台积电大量收取各家订单之后，可以用更加庞大的产能压缩成本，这使台积电的制造工艺在全球市场非常具有性价比。
正因如此，台积电一举成为全球晶圆代工行业的领头羊，并占据了超过一半的全球市场份额。在制造工艺上，已经有隐隐超越英特尔的势头。半导体制造产业对封装测试有一定引领作用，日月光半导体也借着台积电的东风，成为全球封装测试行业领头羊。
麦康奈尔的呼吁以及美国政府和台积电的谈判，与特朗普要求福特、通用等汽车厂商把工厂迁到美国类似，直接动因还是复兴美国制造业，兑现竞选时给选民就业岗位的承诺。未来，美国政客很可能会以比较强硬的姿态要求台积电和日月光在美国开工厂。 |
