中评社北京1月25日电／1月24日，华为发布两款5G关键芯片，分别应用于5G基站和智能手机等终端产品。同时，多地5G应用案例层出不穷。从上游核心器件到下游应用场景，以及地方支持政策加码，5G产业发展利好不断。此外，IMT－2020（5G）推进组发布5G技术研发试验第三阶段测试结果，5G基站与核心网设备主要功能符合预期。第三阶段测试工作基本完成，大规模5G网络建设即将开展。
核心芯片取得突破
芯片等核心器件是5G产业的基石。其中，5G设备与终端领域的关键射频器件、AD／DA转换器件、基带芯片等元器件，成为国内企业5G产业上游突破的关键点。
对于此次发布两款5G关键芯片，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍，此次发布的5G基站芯片名为“天罡”，打破了高通在该领域的垄断。“天罡”芯片可实现超高集成、极强算力、极宽频谱优势性能于一身，将基站尺寸缩小超过50％、重量减轻23％、功耗节省达21％，安装时间比标准的4G基站节省一半左右。
对于应用于5G多模终端的基带芯片Balong 5000，华为常务董事、消费者BG总裁余承东介绍，Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙。除智能手机外，可以支持家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，如助力实现5G时代车联网应用等。此外，Balong 5000能够支持2G－5G多种网络制式，幷满足5G NSA和SA不同的组网方式要求。终端方面，余承东透露，将于2019年2月巴塞罗那世界移动大会发布全球首款5G折叠屏手机。
政策层面重视5G链核心器件发展。《北京市5G产业发展行动方案（2019年－2022年）》日前发布。北京市将突破5G核心器件关键技术幷实现产业化应用作为发展5G产业的首要任务；将建设5G中高频射频器件产业创新中心，支持有条件的企业建设6英寸砷化镓、氮化镓等化合物半导体工艺验证线；组织实施5G器件设计专项，完善5G芯片设计工具，组织一批芯片设计公司研发射频天线、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关以及模组等产品；打造5G器件研发制造基地，以亦庄经济技术开发区和顺义第三代半导体产业基地为主体，引进培育一批器件设计、关键材料制备、特色产品制造与封装企业，争取到2022年全球市场份额占比10％以上。
规模组网箭在弦上
丁耘表示，华为在全球获得了30个5G商用合同，累计发货2．5万多个5G基站；与国内三大运营商合作，在17个城市建成30余个5G实验外场，针对具体场景具体诉求探索5G商用及基于5G网络的新应用。华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为已完成全部预商用测试验证，5G规模商用进入快车道。 |
