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| 和硕董事长童子贤23日在新竹受访。（中评社 卢诚辉摄） |
中评社新竹10月23日电（记者 卢诚辉）台湾半导体产业协会（TSIA）23日下午召开2025年会，和硕联合科技董事长童子贤受访时表示，AI将是下一波全球产业变革的核心力量，目前处于高中生阶段，尚未大学毕业，未来将如同网路般渗透所有数位设备与服务，后续潜力无穷。
台湾半导体产业协会23日下午在新竹国宾饭店召开2025年会，包括童子贤、台积电资深副总经理侯永清、钰创科技创办人兼董事长卢超群、联发科技副总经理吴庆杉、臻鼎科技集团董事长沈庆芳、台积电资材管理处长柯宗杰、京元电子总经理张高熏、工研院资深副总暨协理苏孟宗、新竹阳明交通大学副校长暨产学创新研究学院院长孙元成等人都到场出席。
童子贤指出，AI目前仍处于发展前期的高中生阶段，尚未大学毕业，后续潜力无穷，未来包括笔记型电脑、工作站、遥控器等都须具备AI能力，否则功能将大打折扣。而目前全球兴起的AI基础建设浪潮，正是各国为了提升生产力、避免在技术革命中落后所展开的竞逐。
童子贤提到，你能想像你的笔记型电脑没有网路吗？在1980年到1990年代，个人电脑萌芽时是没有连上网路的，所有的数位产品都是独自运作，这就好比现在的AI，目前的AI都分散在各种装置里面的各个机构中。
童子贤强调，AI产业才刚开始，就像早上8、9点的太阳，充满了希望，他相信未来AI会持续扩大，接着会影响所有有网路、有电脑和数位产品的领域，等AI成功时会把所有的生产力都提高，所以现在全球才会兴起一股AI基础建设浪潮。 |
