● 日忧产业空洞化 向台积电、英特尔招手
日本经产省2019年度预算编列“后5G资讯通讯系统加强研发”1100亿日圆，包含“研发先进半导体制造技术”。日本也希望招揽台积电、英特尔（Intel）到日本设厂或设研发据点，带动日本半导体设备、材料厂商“返乡”，强化与台积电分工合作的关系。
日本欠缺大型半导体制造商，若具国际竞争力的设备材料厂出走海外，将面临产业空洞化危机。台积电去年5月宣布在美国亚利桑那州设厂后，日方研判已不可能在日生产晶片，于是转邀设立研发中心，希望保住日本的的先进技术。
日刊工业新闻1月7日报道，台积电计划今年在茨城县筑波市设立先进半导体制造技术研发中心，也计划2025年在日兴建半导体工厂、可能选址北九州市。
熟知台日贸易人士指出，先进半导体工厂动辄需数千亿日圆投资，日本的水电、地价、工资昂贵，台积电在日设厂可能性低。
市场一度传出台积电有意赴日兴建先进封装厂，但台积电已否认，但评估设立材料研发中心，与供应链伙伴共同探索3D与IC材料。
日媒分析，美国强硬对中，中国目标将半导体国产化，美中关系恶化加剧，双方都希望拉拢台积电纳入供应链，日本政府盘算加入“台美阵容”共同研发。
日本经产省认为，台积电重要客户高通与苹果都在美国，在美设厂属合理，但日方期待台积电在日本设立联合研发中心，筑起台美日半导体的“中国包围网”。 |
