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| 2020年2月10日，在上海积塔半导体有限公司，工作人员在车间内作业。新华社 |
中评社香港3月2日电／中国科技部部长表示，中国未来五年将在发展应用研究方面加倍努力。
据香港《南华早报》网站2月27日报道，科技部部长王志刚2月26日表示，中国不希望在技术领域与美国脱钩，尤其是在半导体和科研合作方面。但中国会把集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术作为研发重点。
他在当天的一场新闻发布会上说：“我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。”
他说：“我们……积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境……同时，我们在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度。”
中国本周将召开一年一度、至关重要的全国人大会议，届时政府将公布最新五年发展规划的完整版本。科技部上周五详细介绍了北京计划如何成为世界科技领导者，包括支持香港建设国际创科中心。北京在“十四五”规划纲要中将自主创新置于核心地位。
在去年结束的“十三五”规划阶段，北京投入大量资源促进科技创新，设定了到2020年将研发投入占经济产出比例提升至2.5%的目标。
据王志刚介绍，中国2020年研发投入约2.4万亿元人民币，占国内生产总值的2.4%，同比增长约8%，增幅低于2019年的12.5%。 |
