JP摩根证券的执行董事森山久史表示，“NAND型闪存将进入调整期”。森山认为，伴随各家制造商良品率提高，NAND型闪存的供应量出现增加，与2017年相比供应短缺的情况将有所缓解。
另一方面，智能手机市场的变动对芯片产业的影响有限。半导体产业正在因为一个新时代的到来而发生结构性的变化——物联网时代。
物联网被认为是继计算机、互联网之后，世界产业技术革命迎来新的高潮。万物互联孕育着史无前例的大市场，而要实现这物物互联则离不开物联网的大脑——芯片。随着物联网行业的高速发展，物联网芯片正超过PC、手机芯片领域，将成为未来最大的芯片市场。
国内外厂商纷纷发力物联网芯片。目前，包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、ARM，和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力，利用自身优势优化物联网时代。
在物联网领域，NB-IoT（窄带物联网）是重要的分支，因其“广域覆盖、低功耗、海量连接”性能优势在商业项目中已经得到很好验证，英特尔、高通、爱立信等巨头都加入了NB-IoT阵营。中国的NB-IoT正处于蓬勃发展阶段，业务发展大幅领先其他国家和竞争对手。比如2014年5月，华为提出了窄带技术NB M2M；2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIOT；7月份，NB-LTE跟NB-CIOT进一步融合形成NB-IOT。有业内人士预测，未来将迎来中国NB-IoT大发展。
而NB-IoT芯片负责NB-IoT蜂窝物联信号的接收、处理和数据保存等功能，可以说在NB-IoT产业中，芯片是NB-IoT发展的关键要素，谁占据了新技术的领军优势，谁就掌握了产业话语权。而新一代物联网技术NB-IoT给中国科技企业提供了换道超车的机会。 |
