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| 台外长吴钊燮与美国在台协会（AIT）台北办事处处长郦英杰（左）。（中评社 黄筱筠摄） |
中评社台北12月18日电（记者 黄筱筠）台美经济繁荣伙伴对话在上个月20日召开，台“外交部”今天举行《台美科学及技术合作协定》宣布茶会，这是台美经济繁荣伙伴对话架构下的首个合作协定签署。“外交部长”吴钊变、“科技部部长”吴政忠、“经济部政务次长”陈正棋，以及美国在台协会（AIT）台北办事处处长郦英杰都出席记者会。
吴钊燮表示，《台美科学及技术合作协定》是“台美经济繁荣伙伴对话”(Taiwan-US EconomProsperity Partnership Dialogue)机制下的第一项具体成果，在前述对话结束后，台美双方以不到一个月的时间顺利协商完成签署，充分展现彼此紧密合作的伙伴关系。台美双方透过这项新协定，将有助双方在科技领域更进一步的合作与交流。
吴钊燮也强调，期盼在“台美经济繁荣伙伴对话”架构下有更多的成果，台美关系持续升温，近月来更建构许多新的合作与对话机制，议题广泛且多元，包括“台美经济繁荣伙伴对话”“台美基础建设融资及市场建立合作架构”“台美教育倡议”及“妇女生计债券计划”等。相信未来台美双方在《台美科学及技术合作协定》上，可以在科技领域展开战略合作的伙伴关系。
“外交部”表示，新协定是由驻美代表萧美琴及美国在台协(AIT)执行理事蓝莺(IngridLarson)于15日在华府签署，并由双方官员以视讯方式共同见证。在台北端，包括；吴剑燮、“科技部长”吴政忠及“经济部次长”陈正棋与AIT处长郦英杰；华府端则包括国务院主经济成长、能源及环境事务次卿柯拉克(Krach)、亚太助卿史达伟(DavidStilwell)、海洋、国际环境及科学事务代理助卿JonathanMoore国务卿科技顾问蒋蒙(MungChiang)等官员。
吴政忠表示，台美在特定的关键领域有极佳的互补特性，例如半导体领域，台湾的产业强项在制程、IC设计，到下游封装，结合美国晶片设计技术及研发的优势，可成为台美战略合作的指标性案例。且台湾学研界在新颖材料如次世代半导体材料或二维材料方面，亦具一定程度之全球竞争优势，相信透过自基础研究至产业端的串连，双方合作必能相得益彰，共同迎战后摩尔定律时代的到来。
本次台美签订的科技合作协定共10条具体条文，将提供全面性的台美科技合作平台(platform)，也开启未来透过“科技部”及国务院，共同邀请第三方、国际组织之科学家、技术专家及机构参加依据本合作协定举行之活动。 |
