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| 华为轮值董事长徐直军在HUAWEI CONNECT 2018首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案。（华为官网） |
中评社香港10月13日电／华为技术将加强半导体业务。华为10月10日宣布，将开始量产面向人工智能（AI）等的高性能半导体芯片。
据日经中文网10月11日报道，很多中国企业采用美国制造的半导体，但由于中美贸易战长期化，中方对供给的担忧正在加强。以IT相关领域为中心，中国企业自主制造半导体的行动今后或将扩大。
即将量产的芯片可应用于云计算和AI等广泛产品与服务。近期将开始量产一款芯片，另一款将于2019年4月以后开始量产。
10月10日，在上海市举行的记者会上，华为轮值董事长徐直军表示，将量产的是目前为止业内设计算力最高的AI芯片，计算力远超谷歌及英伟达。提出了今后继续增加同样的高性能芯片种类的方针。
对于华为发布用于驱动人工智能应用的两款新计算芯片，美国《华尔街日报》网站称，这是该公司首次将能够与西方芯片巨头匹敌的人工智能芯片技术推向市场。
华为的Ascend半导体系列产品包括一款高端芯片，可以安装到服务器上幷执行编写算法等复杂的人工智能任务，另一款芯片可以在智能手机和其他设备上执行常规任务。
上述芯片产品是华为向英伟达、英特尔和高通等美国公司发起的挑战。 |
