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| 联华电子公司。（照片：联电官网） |
中评社台北6月29日电／继鸿海之后，联电大陆子公司也将申请A股上市。联电29日傍晚发布重大讯息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰晶片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。
此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日圆买下日本富士通所持有双方合资的日本12吋厂、三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS）股权。完成股权收购后，联电将百分之百持有MIFS。
联电在新闻稿中表示，上述两项重大决议目的是为强化全球布局，拓展海外市场，加速业务成长。透过在A股上市，除可取得更多元化的在地资金来源，进一步充实公司的资本实力外，也可藉由与股权连结之奖励措施，吸引当地优秀人才，有助于拓展联电整体的业务及全球布局。
联电总经理王石透过新闻稿指出，这是为因应大陆半导体市场的快速成长。透过A股上市募资，和舰将可再投资、复制既有的成功模式，拓展大陆市场，同时提高行业竞争门槛并强化联电既有竞争优势。
中国大陆是当今全球最大的电子业加工基地，也是全球最大的积体电路市场，估计2017年约占全球市场需求的62.8%，但目前对外依存度依然居高不下。去年大陆积体电路进口金额达到2,601.4亿美元，成长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差达1,932.6亿美元，比去年大陆原油进口额1,623亿美元还要高。
为就近争夺此一市场大饼，全球主要半导体业者无不加紧在大陆市场的布局。英特尔2010年就已经在大连投资建设其在亚洲唯一的晶圆制造厂。大连日报本月中更报道，英特尔将再投资60亿美元进行二期扩建。
台湾半导体业的主要竞争对手、韩国三星2012年也斥资100亿美元在西安设立存储晶片厂，并于今年3月底加码投资70亿美元启动二期项目，兴建第二条NAND快闪记忆体晶片生产线，预计明年底完工。
此外，在大陆官方积极扶持下，以紫光集团为首的大陆本土业者，近几年更是大手笔投入半导体行业。大陆家电大厂格力集团尽管去年净利高达人民币224亿元，但上周却宣布今年将是格力近11年来首度不分红（不配息），因其未来计划投资至少人民币500亿元于自主研发晶片，以保障家电产品的产业安全。 |
