中评社北京1月5日电（评论员 乔新生）全球最大的芯片代工制造商“台积电”宣布与索尼集团在日本熊本县共同建设半导体工厂，投资70亿美元，日本政府提供50%的资金。这是日本政府启动雄心勃勃的芯片产业计划的重要组成部分。
众所周知，上个世纪日本曾经是半导体产业领军者，日本出口美国半导体产品占美国50%的市场份额。美国为了削弱日本的竞争力，一方面向日本出口美国的半导体产品增加征收惩罚性关税，另一方面迫使日本签订广场协议，日元升值，削弱日本产品的竞争力。不仅如此，美国为了控制日本的半导体产业，积极扶持韩国半导体企业，从而使日本三星公司成为世界上重要的半导体制造企业。
对于美国在半导体领域对日本采取的压制政策，日本朝野敢怒而不敢言。近些年来，日本政府意识到，半导体产业方兴未艾，芯片技术作为现代工业核心技术，在工业化发展中发挥越来越重要的作用。正因为如此，日本政府一方面破釜沉舟，扶持半导体产业发展，另一方面，积极改善与美国的关系，希望借助于美国资金、技术和市场，重新振兴日本的半导体产业。
日本政府采取的策略是，既然美国在半导体产业领域不会轻易地放弃对日本的管治，那么，日本就要“明修栈道暗渡陈仓”，一方面在半导体零部件研制开发方面增加科研投入，在芯片制造特别是在感光材料领域充分利用自己积累的先进技术，争取在半导体零部件制造方面形成明显的比较优势；另一方面，尽可能地绕开美国的知识产权贸易壁垒，争取在半导体领域实现技术突破。
事实证明，日本努力已经取得了成果。由于日本在感光材料领域具有非常明显的优势，因此，韩国三星企业等一些半导体生产企业必须向日本进口感光材料，日本政府为了遏制韩国半导体企业的发展，实行感光材料出口限制政策，结果导致韩国半导体生产企业束手无策。尽管韩国政府出面，要求美国协调日本继续向韩国出口感光材料，但是，日本认为自己奇货可居，在感光材料特别是在相关胶水出口方面继续向韩国关闭大门，韩国企业无计可施。
更令人感到惊讶的是，日本政府充分利用自己在软性材料领域取得的突破，生产出可折叠的半导体芯片。这是一个富有想象力的重大技术创新。目前世界上几乎所有芯片都是在固体上分布集中线路，可是，日本另辟蹊径，利用具有弹性的材料，生产出可以折叠的半导体芯片。这样一方面减少了芯片的制造难度，另一方面也在一定程度上绕开其他国家企业的知识产权系统，从而使日本可以甩开膀子大干快上。
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