欧亚集团地缘-技术业务负责人保罗•特廖洛说：“自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，有关方面一直在向半导体行业的某些部门注入资金，到目前为止只取得渐进式的成功。这是因为该行业高度全球化、竞争激烈幷且受市场驱动，参与竞争的企业不仅仅需要资金。”
他说：“新政策中列出的优惠待遇将在某些领域起到帮助作用，但从短期看，对中国半导体企业向价值链上游攀升和提高全球竞争力帮助有限。”
美国对华为的最新制裁暴露出中国对外部芯片制造商的依赖。
华为智能手机依赖台湾台积电制造的所谓7纳米芯片。没有哪家中国大陆企业能按照华为需要的规模来生产。
就连上个月在上海上市的中国最大芯片制造商中芯国际也无法满足华为的需求。
半导体供应链相当复杂。以华为为例，尽管该公司自己设计芯片，但它需要台积电真正把芯片制造出来。制造过程涉及各种非常复杂的设备，而这些设备是由极少数市场参与者制造的。
例如，荷兰阿斯麦控股公司生产的一种机器使用所谓的“极紫外光”（EUV），而要制造最先进的芯片，比如台积电和三星制造的那些芯片，就必须使用这种机器。
特廖洛说：“无论投资多少都无法克服别国对极紫外光刻设备等工具实施的限制。中国领先的制造商中芯国际目前就无法获得这种工具。” |
