中评社北京12月3日电／据参考消息网报道，据埃菲社12月1日报道，欧盟国家就一项推动芯片生产的法律达成协议。
1日，欧盟国家就新的《欧洲芯片法》达成协议，该法寻求到2023年将欧盟的半导体产量翻番，全球市场份额达到20％，从而在这个数字发展的要素上降低对外国供应商的依赖。
捷克工业和贸易部长约瑟夫·西克拉说：“芯片是当今最重要的尖端技术之一，但欧盟目前还没有足够的能力来设计和生产自己的成熟和先进的芯片。欧盟应当降低对亚洲和美国的全球半导体领头羊的过度依赖。”
欧盟各国工业部长达成的这项协议，将作为与欧洲议会谈判一项法律的最终文本基础，该法旨在加强研究和建设芯片工厂，所生产的不仅有最先进的芯片，还有其他不那么尖端但拥有成熟工艺的芯片，如汽车行业使用的芯片。
该法案涵盖三大方面：其一是被称为“欧洲芯片计划”的共同事业，它将侧重于技术能力建设和半导体研究；其二是一个吸引投资和提升供应安全的框架；其三是一套危机应对机制，它将允许采取联合采购或优先订单的方式确保基本供应。
各成员国坚持主张，正如欧盟委员会所提议的那样，这项共同事业的预算应为33亿欧元，由旨在提升研究能力的“地平线欧洲”计划（16．5亿）和“数字欧洲”项目出资，后者的资金将用于建设工业能力。
然而，各国首都拒绝了“地平线欧洲”计划为建设工业能力额外提供4亿欧元的提议，理由是它是针对研究领域的计划，所以这些国家将需要在与欧洲议会的谈判中找到填补这一资金缺口的方法，以维持总体预算不变，正如他们在协议附带的声明中所阐述的那样。
最终的目标是让该法得以调动共计430亿欧元的公共和私人投资。＜nextpage＞
西班牙工业、贸易与旅游大臣雷耶丝·马罗托表示，对于西班牙来说，重要的是指出不同的资金要用在不同的目标上，以免用于研究的资金缩水。
她在抵达会议现场时说：“产业自主以及这项法律提供的动力有助于改善营商环境，促使更多企业来到西班牙、来到欧洲，幷赋予对我们现有产业至关重要的工业能力。”她强调了加强自主能力的重要性，尤其是在这个“战争背景”下。
各国部长达成的这份协议对欧盟委员会的提案进行了修正，目的是细化未来的欧洲芯片基础设施联盟的规则（强调其对不同运营商和合作形式的开放性）、界定何为半导体“一流工厂”，以及调整应急措施的范围。
最后一点令一些国家产生担忧，因此该法律文本规定这些国家能够更多介入这些措施的决策过程，同时明确在这种情况下优先接收芯片的部门，以及针对失约企业的惩罚措施。
德国联邦经济和气候保护部国务秘书斯文·吉戈尔德说：“危机工具应尽可能谨慎使用。”他警告称，这种应急措施不应“过度”，否则可能会削弱欧盟对投资者的吸引力。 |
