中评社北京5月18日电／环球网今天发表项立刚的文章说，日前，美国商务部宣布将修改出口管制规定，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。毫无疑问，这对华为甚至对中国半导体产业来说都是空前的挑战，我们能扛住压力并在未来取得主动地位吗？
回答这个问题，一方面要看眼前华为有无生存空间，另一方面要看未来华为和中国科技产业应该怎么进行战略布局。
从眼前的情况来说，华为依然有腾挪的空间。通信系统虽然也同样面对压力，但是情况并没有想象的那么严重。通信系统的芯片量总体而言较少，以基站来说，一年发货不过百万。最近几年，华为对目前这种全面打压战略态势非常清楚，可能早已经开始备货，而且现在还有120天的缓冲期可以利用。此外，华为已经做出完全没有美国产品的5G基站，绝大部分通信系统设备对于芯片的要求没有手机高，国内企业进行代工也可胜任。
相比之下，华为的手机业务将受到巨大影响，如果得不到芯片，华为手机将会出现无米下锅的状态。不过，按照目前的生产流程，华为的下一代手机芯片麒麟1020 SOC应该已经在生产阶段，再加上120天的缓冲期，Mate 40的芯片还是有保证的。一段时间内，华为可以把一部分产能转到中芯国际这样的企业。另外，台积电也在积极争取从美国获得许可证，华为还可以向高通、联发科等企业寻求购买芯片，以保持手机产品供应的能力。
从长远而言，即使台积电拿到许可证，暂时维持为华为代工，我们也必须丢掉幻想，下决心建立起自己的整个芯片产业链。在这方面，我们目前也已经有了一定的积累和优势。
首先，今天中国已经是世界最大的单一的市场，每年手机销量达4亿，除此之外，PC、各种智能产品都是全球生产和销售量最多的国家，仅是中国本土市场就可以支撑起芯片产业。而且在全球市场中国的产品占有较大的市场份额。
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