其次，中国已经在芯片设计领域有了较大突破，设计水平基本和国际一流水平并驾齐驱。今天中国已经有多家芯片设计公司，并且做了全系列产品的积累：鲲鹏服务器芯片、鲲鹏920电脑芯片、天罡5G通信基站芯片、麒麟手机芯片、升腾AI芯片、凌霄路由器芯片、5G基带巴龙芯片等。在视频芯片等方面也已有很多产品。
再次，集成电路制造企业目前确实还是我们的短板，但并不是这个产业我们没有积累，中芯国际也是知名的芯片代工企业，目前已经拥有14nm（纳米）制程的量产能力，N＋1芯片已经十分地接近7nm工艺，N＋2芯片将会向更加强悍的性能方向研发。中芯国际以往技术进展较慢一个重要原因是缺少足够的客户，如果华为把更多的产能转向中芯国际，它在研发速度和产能提升上将会有一个大的突破。此外，华虹半导体、粤芯半导体等中游代工企业也有发展的潜力。
最后，如果有足够的市场，我们在光刻机领域也可以有突破。中国的华创、中微半导体、上海微电子、华卓清科这些企业在刻蚀机、光刻机市场也有一定的积累，科研的光刻机水平也达到11nm的水平。但是普遍实力不够强，再加上缺乏市场，大规模投入不划算，如果有稳定的市场，相信研发进度会加快并形成突破。
总之，我们在近期要尽可能寻找各种机会保证华为的生产能力，长远而言，整合产业链各方能力，加快芯片全产业链的突破。（作者是信息消费联盟理事长） |
