中评社北京7月12日电／近两年，中国半导体企业在资本市场备受青睐，截止到7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币, 仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。但是，半导体产业关键元器件被卡脖子的命运仍然没有改变，当下半导体行业在顶层设计和企业资金使用上还存在一些问题，几千亿资金高额投入所取得的成绩与人民的期望还有很大差距，投入产出比还有待提升。
环球时报发表技术经济观察家铁流文章分析，一是盲目引进国外企业和技术。从最近几年的实践上看，相对于扶持本土企业，地方政府更喜欢引进跨国公司。相对于自主研发，国内企业更喜欢引进海外技术，或与海外企业技术合作。由于外商在技术转让上往往转让在西方没有竞争力的二流、三流技术，不少技术引进项目已陷入困局。
二是投资上缺乏顶层设计。过去几十年，国内企业奉行“融入国际主流”的策略。近年来，国家高度重视半导体产业，地方政府纷纷招商引资，开出大量优惠条件，并投入海量资金启动集成电路项目。以晶圆厂来说，从广东到山东，从青岛到厦门，有十多家12寸晶圆厂正在建设或即将上马。在生产线建设中，大量采购ASML、应材、泛林、科垒等欧美公司的设备，这些投资中很大一部分资金变成国外半导体设备商的利润，没有对本土半导体设备商产生牵引作用。目前，半导体工厂虽然在全国遍地开花，但这些投资非常散乱，缺乏统筹规划，个别项目互相倾轧，个别地方政府还为了引进外商恶性竞争，开出过于优厚的条件。
三是资金错配和空转。近年来，民间资本对半导体热情高涨，很多主营业务与芯片关系不大的企业纷纷改头换面，包装成芯片概念股，谋求拉高股价，已经出现多只10倍股价的“妖股”。一些企业在大量融资后没有把钱真正用到技术研发上，反而大肆投资或收购，通过资本运作和包装开启新一轮融资，出现资本空转的现象。另外，新兴热门领域占用过多资金也是一个问题。随着人工智能等概念火爆全球，人工智能芯片也成为资本的宠儿，大量社会资本一拥而上，鱼龙混杂。虽然人工智能的概念很火，但当下能够实现的只是图形识别、机器学习之类的“弱人工智能”。何况人工智能芯片并非被卡脖子的领域。当下，中国真正的短板是CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射频等传统器件，这些才是信息产业的“石油”，是当下被卡脖子的东西。
文章认为，为了提高中国半导体产业投入产出比，有必要在以下几个方面进行努力：
一是全国一盘棋布局半导体产业。在资金投入上对半导体原材料、设备、设计、制造、封装、测试各个环节都要有所投入，不能存在“厚此薄彼”的情况，必须实现全产业链齐头并进。各地方政府应当有所为，有所不为，应结合本地实际情况布局产业链，不能盲目贪大求洋，妄图一口气吃成胖子。针对资金在资本市场错配、空转的问题，应当加强对企业融资上市和资本市场不正常交易的监管。
二是加强对自主技术的支持力度。对于技术引进项目要加强审核，不能够盲目引进、重复引进。对于一些拿国外技术“穿马甲”伪装成自主技术的情况，也必须进行甄别。在相关行业已经有技术积累十多年的本土企业情况下，应当重点扶持本土企业，哪怕自主技术暂时弱一些，出成绩慢一些，也要支持，地方政府要有“功成不必在我，功成必定有我”的觉悟。
三是要运用政策引导培育本土产业链。中国IT市场的特点是受政府影响的市场份额非常大，政府完全可以利用这个市场扶持本土企业和本土技术发展。比如党政国企优先采购不会受外商制裁的自主技术。或者是评标时把原材料、设计、制造、验证等诸多环节列入采购加分项，符合条件的可以优先入围等等。
四是加强短板领域的投资。对于社会资本不愿投资的短板领域，国家应该加大投资力度，充分整合“国家队”的资源，把天南海北的技术团队联合起来，以抱团攻坚的方式突破技术瓶颈。在市场化方面优先从党政事业单位和金融、能源、交通、电力、通信等行业开始，由内而外，商业上形成正循环，循序渐进发展壮大，最终实现解除政策保护，在商业市场上与国外寡头同台竞技。
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