应对全球芯片荒，投资扩产
从技术节点来看，中芯国际不再单独披露最新的14纳米节点数据，转而将其与28纳米共同披露，营收占晶圆收入的比重由2019年的4.3%增长至2020年的9.2%，也就是说，占总营收约8.18%。
经历数十年的发展后，集成电路已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺。全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。
在先进制程上，中芯国际与行业龙头的台积电相距甚远。台积电的7纳米制程已成为营收的主力，占全年营收的33%，5纳米也已贡献了8%的营收。占比为13%的28纳米营收折合人民币约为400亿元，也远超过中芯国际。台积电高层在回答投资者提问时称，期待3纳米将广泛应用于HPC相关应用，而不只是智能手机，并且期望收入（比7纳米）更多。
全球芯片紧缺，不仅悬在库克、王翔这些采用先进制程芯片的智能手机厂商一把手头上，也对广泛采用40纳米、65纳米等成熟制程工艺的汽车、物联网及相关领域厂商的决策者产生影响。3月29日，蔚来汽车宣布，因芯片短缺影响，其合肥工厂停产五个工作日。
年报披露，中芯国际在先进制程方面，完成了1.5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。由于被美国列入“实体清单”，中芯国际在获取专用于生产10纳米及以下技术节点（包括极紫外观技术）的物项上受到了阻碍，所以中芯国际目前将赌注押在了成熟制程。
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