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“昕原半导体”完成近亿美元融资
http://www.CRNTT.com   2021-04-06 11:40:19


  中评社北京4月6日电/据《新京报》报道,企查查APP显示,新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。

  企查查信息显示,昕原半导体(上海)有限公司成立于2019年,法定代表人为XIANG ZHANG,经营范围含集成电路领域内的技术开发、技术服务,集成电路设计,设计、开发等。

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