“MCU主要分为消费、工业控制、车规三大类，目前三个品类全部紧缺。”刘吉平进一步介绍，汽车MCU用量是有大幅提升，但相对于消费电子和工业控制，车规级MCU的量更小，中国芯片创业者比较务实，基本上先从需求量大的消费切入，逐步向高端迈进，目前已经基本到了进入高端的时间点。
据了解，车规级即Automotive Grade，指满足车载等级要求的元器件，其相关“可靠性”等指标要求高于消费电子用元器件（消费级），业界通常的标准为通过AEC－Q认证（汽车电子委员会认证）。
对于汽车缺“芯”及全球半导体产能紧张的现象，俞志宏认为，深层次原因是各行业对经济状况的预期与实际不符：新冠肺炎疫情发生后，各方认为全球经济可能大幅下滑，不敢正常或大幅备货芯片，但实际上，数据中心、笔记本电脑、传感器、IoT（物联网）等对芯片的需求反而快速增长，全球量化宽松政策也刺激了汽车、消费电子等需求大幅增加。由于建厂及量产周期长，短期内全球半导体晶圆产能无法满足急剧增长的需求。
新能源汽车产业的“复苏”，也验证了经济向好导致缺“芯”的逻辑。中汽协发布数据，3月我国新能源汽车产销量分别为21.6万辆和22.6万辆，同比分别增长2.5倍和2.4倍。今年第一季度的销量分别为53.3万辆和51.5万辆，同比分别增长3.2倍和2.8倍。公开信息显示，通用汽车、雷诺等近期也表示汽车销量大增。
如何化解“芯”事
汽车缺“芯”潮下，车厂纷纷呼吁管理部门介入协调，工信部在一个月内两度召开汽车芯片供应问题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》。
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