韩美加快促进半导体领域合作
美国总统拜登任内首次亚洲行结束后，积极迈开韩美半导体合作脚步。
5月30日，三星电子副会长李在熔同英特尔首席执行官帕特·基辛格会晤，双方就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个领域的合作方案深入交换意见。业界分析认为，三星身为全球最大存储芯片制造商，与英特尔本来就有高度合作关系，而在系统芯片、PC、移动设备等方面，双方也多有往来。尤其是英特尔在全球PC中央处理器（CPU）及服务器芯片市场具有绝对领先的市占率，三星则是全球智能手机龙头，三星藉由与英特尔在PC业务上的合作，将可确保其在新世代DRAM规格制订领域的霸主地位；而英特尔与三星在移动领域合作，也可取彼此优势，各自拓展市场。
据韩联社消息，6月1日，韩国外交部副部长李度勋同美国国务院主管经济的副国务卿何塞·费尔南德斯就韩美首脑会谈后续措施举行视频会议时再次强调，两国会加强半导体、关键矿产等供应链方面合作。
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