华为便是催动芯片产业发展的代表之一。2012年，华为实验室成立，芯片等众多技术诞生其中；2014年，华为海思推出自主研发的麒麟920在全球首次商用LTECat.6；2017年，华为海思发布了国产芯片全球首款10nm技术的AI芯片麒麟970，其搭载了全球首款准5G基带，具有跨时代的意义；2020年，华为海思向全球推出首款采取5nm先进工艺制程的手机芯片麒麟9000。
国内智能手机及其芯片供应链的崛起，互相成就了过去十年的跃升。与此同时，芯片产业也进一步向智慧物联网时代迈进。在智能手机、电视、汽车电子等产业所需的成熟芯片普及化发展之际，人工智能、计算中心、智能医疗、汽车电子等应用市场的繁荣，促进了国内高端芯片产业规模加速扩容。科技、家电、汽车企业跨界互通，拉开了在更丰富场景下芯片产业链蓬勃发展的大幕。
中芯国际、华为海思等中国芯片产业链公司突破层层封锁，自强不息；小米集团、康佳集团、格力电器等企业在自研芯片或相关产业链竞相布局，厚积薄发。在众多企业助推下，国产芯片产业高速成长，中国成为全球最大的半导体市场。中国半导体行业协会数据显示，2012年至2021年，我国集成电路行业市场规模由2158.50亿元增长至10458.3亿元，年均复合增长率高达19.2%。中商产业研究院预测，2022年中国集成电路市场规模将达11397亿元。
紧盯产业链薄弱环节
久久为功补齐短板
芯片产业链主要分为设计、制造、封装测试三个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力；芯片设计领域整体接近世界先进水平；制造领域与国际领先水平相比虽然尚有差距，但已在努力追赶。
在上游设计环节，华为海思5nm芯片已可与高通争锋；在门槛极高的中游制造环节，中芯国际和华虹半导体正向最复杂的晶圆制造领域加速攻坚，中芯国际先进制程达到14nm，并在7nm工艺取得关键突破；在下游封装测试环节，长电科技、通富微电、华天科技跻身全球前6名，部分领域达到全球顶尖水平。 |
