值得注意的是，过去日本政府对Rapidus的支持主要集中在半导体制造的“前工序”，而今年将首次对“后工序”技术开发提供补贴，规模约为535亿日元。Rapidus专注于后工序的背景是人工智能（AI）芯片需求增长和半导体细微化提升正在接近极限。AI芯片需要运算和记忆等功能，将多个芯片容纳在一个基板上可以使其高效地相互联动，更换承担必要功能的芯片即可提高性能。
Rapidus对媒体表示，在2027年开始量产之前需要5万亿日元资金，到2024年度，从政府将最多累计获得9200亿日元，因此还需要更多融资，针对中长期需求，将讨论从民间金融机构筹集资金和进行首次公开募股（IPO）。
和台积电计划建厂的美国和德国相比，日本通过前所未有的补贴金额和速度后发先至，表明了其发展半导体制造的决心。
彭博社报导称，在不到三年的时间里，日本政府已拨出约4万亿日元（约合267亿美元）用于重振半导体产业。其计划在企业支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元，目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到15万亿日元以上。
产业集聚巩固优势
分析人士认为，日本从过去技术封闭到如今积极与外资联盟的路径转变，将帮助其在补齐半导体制造短板的同时带动产业集群发展，巩固日本在半导体设备和材料领域的优势。
虽然日本目前在全球芯片市场上份额不足10%，但在半导体设备、关键材料光刻胶等领域仍占据核心地位。日本亚洲经济研究所主任研究员丁可认为，台积电在熊本建厂会迅速聚拢上游日本供应商和下游客户企业，在现有围绕台积电的半导体生态中，日本设备和材料企业的优势地位将会越来越稳固。
熊本县所在的九州地区是日本半导体公司的中心。台积电进驻熊本后，约有50家公司宣布将在熊本进行资本投资。日本九州经济研究中心估算，自2021年开始的投资热潮将在未来10年为九州带来20.77万亿日元经济效益。
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