与此同时，韩国SK集团日前表示，集团的半导体部门SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合748亿美元），约80%或82万亿韩元将用于投资高带宽内存芯片。SK海力士的HBM芯片经过优化，可与英伟达的人工智能加速器配合使用。作为押注人工智能的一部分，SK电讯公司和SK宽带公司将投资3.4万亿韩元用于数据中心业务。
这是SK首次披露其到2028年的投资计划。SK海力士今年早些时候已宣布了一系列投资计划，包括斥资38.7亿美元在美国印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。在韩国国内，SK海力士将斥资146亿美元建造一座新的存储芯片综合设施，并继续进行其他国内投资，包括在龙仁半导体集群的投资。 |
