给Rapidus发展前景带来最大不确定因素的是经费来源。早在计划启动之初，Rapidus就提出了实现量产需要5万亿日元的资金预算要求。企业成立时，民间投资企业贡献了73亿日元的资金，而截至目前，日本政府为Rapidus提供的补助约达9200亿日元，仍有4万多亿日元的巨额资金缺口。虽然Rapidus希望未来能够通过出资企业融资、银行贷款、政府补贴三种途径获取资金，但能否得偿所愿仍是未知数。出资企业认为政府应该先行一步，承担主要责任，因为当前研发尚未看到成果，企业难以大规模出资支援。但政府认为，如果没有民间资本的参与，政府“独木难支”。据日本媒体报导，在日本政府内部，经济产业省与财务省之间围绕半导体支援力度难以达成共识。日本财务省今年4月提出，与美国、德国等相比，日本支援半导体的政府财政支出占其国内生产总值（GDP）比重过高，而经产省则在5月列举了数据予以反驳。
今年7月，日本前首相岸田文雄在视察Rapidus在建工厂时表示，将尽快向国会提交支援尖端半导体量产化的法案。但9月20日，时任日本经产相斋藤健却就此表示，很难在年内的临时国会中提交该法案。分析人士认为，这是因为自民党总裁选后不久将解散众议院，因此难以保证充足的审议时间。如此一来，这一法案最早也要到明年年初的例行国会上才可能成立，日本2027年实现尖端半导体量产化的前景无疑又增添了几分不确定性。
在自身核心技术、设备缺失，市场前景难料，预算资金存在巨大缺口等不利因素影响下，日本尖端半导体国产化、量产化进程似乎被踩下“刹车键”。日本政局正处于变动之中，后继者们将如何接下这一块“烫手山芋”，有待进一步观察。 |
