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| 台驻新加坡代表童振源强调台美合作是双赢。（照:童振源脸书） |
童振源表示，根据BCG的估算，在全球晶圆制造方面，大陆的附加价值占比最高，达到24%，台湾只占18%，日本与韩国各占17%，美国占10%，欧洲占8%，其他国家总共占7%。但就整体半导体产业的附加价值而言，美国独占38%，远远超过日本与韩国的12%，台湾、欧洲与中国的11%，其他国家总共加起来只占5%。
童振源说，根据美国商务部工业安全局（BIS）去年12月的报告，2022年半导体设计业产值高达2480亿美元，整合元件制造厂产值高达4120亿美元，两者加起来共计6600亿美元。
童振源进一步说明，依照公司总部所在地区分，美国占了53%，台湾只占了6%。相对的，半导体代工产值只有1390亿美元，封装测试产值只有500亿美元，两者加起来共计1900亿美元，台湾占了63%，美国只占8%。整体而言，美国的产值仍高达3650亿美元，台湾只有1593亿美元，美国的产值是台湾的2倍以上。
童振源指出，根据BIS的统计，包括半导体设计、整合元件制造、晶圆代工及封装测试，全球30大半导体公司的2022年总产值为6845亿美元，占全球半导体公司总产值的75%。美国公司的整体产值仍是最高。在半导体制造方面，美国产值高达1600亿美元，第二名是韩国的1102亿美元，第三名才是台湾的851亿美元，大约是美国的一半。再包括设计及封装测试，美国总产值高达3500亿美元，台湾只有1257亿美元，大约是美国的3分之1。 |
