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| 龙华科技大学半导体工程系主任张勤煜。（中评社 杨腾凯摄） |
中评社台北3月14日电（记者 杨腾凯）针对台积电扩大赴美设厂，龙华科技大学半导体工程系主任张勤煜向中评社分析，台积电将在美建研发中心与封装厂，使台美技术差距从两到三年缩减为一年到一年半，而且美国将拥有完整的晶片产线，已不是非要台湾不可了，这是比较大的风险。
台积电董事长魏哲家3日在白宫与特朗普共同召开记者会，宣布台积电再投资1000亿美元于美国新建3座晶圆厂、2座先进封装设施，与一座研发中心。连同先前台积电投资650亿美元于亚利桑那州凤凰城的建厂，台积电对美投资总计达到1650亿美元。
张勤煜为台湾大学电机工程研究所博士，研究领域包括半导体、光电、光通讯、微机电系统等。现为龙华科技大学半导体工程系助理教授兼系主任。
龙华科技大学半导体工程系前身为化工与材料工程系，2022年改制为半导体工程系，是台湾私立大专院校第一个成立的半导体系，培育学生具备半导体产业中游制程与下游封测专业的知识与技能，每年招收新生200人。大学四年级期间有30个名额可赴台积电实习，实习期间月薪3万9000元，若含加班费则上看6万元，毕业后可直接留在台积电任职，工作约两到三年即可达年薪百万元。
张勤煜表示，这次台积电扩大赴美投资，台湾官方保证最先进的制程一定会留在台湾，也就是说，到国外的制程，一定会差台湾一个制程节点以上。那我们来看台积电到外国设厂的部分，日本与德国都很明确是成熟制程，供应的客户也都很明确，在日本是提供给索尼，德国则是供应车厂，所以对台积电于日、德两国设厂，并不必太担心。
张勤煜指出，大家最担心的是台积电赴美国设厂的这件事情，一个制程节点的差距大约是两到三年的时间，可是现在美国压力下来了，台积电这次加码投资的1000亿美元除了要盖三个新晶圆厂之外，还包括一个封装厂与一个研发中心，其中最令大家在意的就是封装厂与研发中心。
张勤煜解释，因为台积电生产出积体电路（IC），更重要的是把积体电路透过封装组成大家所知的晶片，原本台积电晶圆厂生产好IC之后，都还要运回来台湾进行封装，可是现在台积电也将在美国设置封装厂，这是我们第一个会担心的地方，因为台积电美国厂生产好之后，就以直接在隔壁的封装厂制作成晶片。
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