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| 唐豪骏在台湾大学社科院介宙馆接受中评社访问。（中评社 杨腾凯摄） |
唐豪骏指出，美国在抑制中国的过程中，不断寻找要用什么方式最有效，最早是采用贸易战，因美中之间巨额的贸易逆差持续扩大，中国市场占据的比重增加，所以美国一开始采用了贸易、关税的手段，但这种方法其实伤敌一千自损八百，并不太好，美国在贸易战没办法占到太多好处，这条路渐渐行不通了，不过美国在此中也渐渐摸索出科技战这条路。
唐豪骏表示，后来美国慢慢发现，中国真正的弱点是半导体，中国从2013年开始，半导体取代石油成为其最大的进口产品，中国是全球最大的晶片净进口国，有非常大量的晶片需求，尤其中国发展5G、电动车等，这些东西都需要大量晶片，问题是中国自己没有那么大的产能，而且目前中国能制造的主要是成熟制程晶片，高阶的先进制程中国大陆制造不出来，只能从国外买。
唐豪骏表示，同时在整个半导体产业链当中，有几个关键点掌握在美国手上，半导体产业链最上游的就是EDA（意指电子设计自动化，利用电脑设计软体自动化设计晶片，也被称为“晶片之母”）、IP core（硅智财，某一方提供晶片设计的可重用模组，帮助降低晶片的开发难度、缩短开发周期），再下来是IC设计，再往下是IC制造，再往下则是IC封测。
唐豪骏指出，IC设计就像盖房子的设计师，IC制造是营造商，IC封测则是房屋验收。EDA是IC设计的工具，IC设计非常复杂，一个5G手机晶片里面可能有几十亿甚至100多亿个电晶体，所以画的不是一座房子，而是一座城市，一定需要特殊的软体去绘制。IP core则是其中的模组，可以想像成都市中的每栋房子已经有人先帮你设计好基本模组，只要再依照需求对基本模组进行微调即可。
唐豪骏表示，在IC制造这一块，还有另外两个上游，分别是设备与材料，就设备来说，国际上大概就以五家业者为最大宗，其中三间是美国的，包括应用材料(Applied Materials)、柯林研发(Lam Research)、科磊(KLA)，以及一间日本的“东京威力科创”(TEL)，一间荷兰的艾司摩尔（ASML）。
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