陈子昂说，科技经济组织方面，中国的领导人去年数次提到要加入数位经济伙伴关税协定（DEPA），美国不在里面，但美国要搞印太经济架构，主要在科技产业经济。换言之，美国没参加的区域、科技经济组织中国都想加入，因为中国想成这三个组织的领头羊。
陈子昂表示，美国麦肯锡管理谘询公司去年调查，意外发现疫情让数位科技提早进步10年，让拜登感到数位科技非常重要。
他指出，其次，拜登去年2月24日下令白宫在100天内详查4类产品关键供应链的风险评估，分别是半导体、药品及其原料、稀土、电动车，因为这4类产业，美国高度依赖海外供应链达80%、90%，而且除了半导体，其他3项主要都是中国大陆在供应。
陈子昂说，其实高科技这块美中现在互有领先。简单说，未来10年要拚量子科技，这分两大领域，一是量子通讯，例如太空卫星科技，也和5G通讯有关，这部分中国领先；二是量子运算，这与半导体、医疗、汽车有关，美国领先。
陈子昂表示，拜登怕中国未来超越美国，下决心打科技战，要求美中科技脱勾，而且已经定案，未来一个世界会有两个系统。所以不难知道美国去年阻挡中国留学生去美国各大学攻读高科技学系的硕、博士。
对于美国会抓紧台、日、韩，要与德国经济结盟、合作。
陈子昂指出，之前提到的4类产品关键供应链，其中台湾在半导体产能占全球20%，韩国19%、日本17%，中国16%。而日本材料学世界第一，德国在精密钢铁工业也是技冠全球，所以美国一定紧抓，不能让他们往中国站。
陈子昂说，对台湾来说，美中科技战持续开打，半导体产业受影响最大，可是美国在上游IC设计独霸全球占66%，晶元代工、封装测试却都很弱。台湾正好IC弱，晶元代工、封测独霸全球，所以美台双方是合作大于竞争。中国大陆也是IC弱，晶元代工、封测和台湾平分秋色，所以两岸是竞争大于合作。
陈子昂表示，美台除半导体合作，美国在资安、5G方面也想和台湾合作。资安美国饱受攻击，而台湾是被网攻最多之地却没事，所以美国要找台湾；5G方面美国太弱，又不敢跟全球第一大的华为、第四大中芯买5G系统，也不想被第二大的Nokia、第三大 Sony Ericsson掐住脖子，因此思考5G开放式架构，优先找5G里基础设备产量占全球80%的台湾合作。 |
