这是继2022年10月拜登政府首次全面管控芯片及其制造设备对华出口，2023年10月进一步收紧这个领域对华出口之后，拜登政府第三次在芯片领域对华大打出手。此次新规出台时间有所推迟，因为它在酝酿过程中，与美国的盟友进行讨价还价，并且遭遇美国芯片产业界的阻力。与盟友和伙伴讨价还价的结果是，在以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾地区生产的设备将受到新规定的约束，而本身也出台对华芯片控制政策的日本和荷兰的厂商将获得豁免。
最新的规定长达200多页，被一些分析人士形容为“复杂到荒唐”。战略与国际研究中心（CSIS）技术分析师艾伦（Gregory Allen）对《纽约时报》表示，这种复杂性反映了制定规则所进行的激烈谈判。美国一些芯片制造设备的产商抱怨，只对美国公司设限，将损害美国的科技领导地位。美方为此与日本和荷兰进行了艰难的谈判。
尽管对华芯片技术出口一步步收紧，但《华盛顿邮报》报导称，几位美国官员和分析人士认为，最新一轮的打击力度远没有预期的那么大，因为美国政府希望迁就美国芯片设备公司、荷兰和日本的设备制造商及其政府。谈判造成的拖延也让中国公司得以储备工具和零部件。 |
