中评社北京1月26日电／据中国经济网报道，台积电称，去年二季度，汽车厂商削减了对台积电的订单，于是公司将产能转移给了其他客户，下半年汽车制造商对芯片的需求有所恢复，但鉴于半导体行业较长的生产周期，芯片供应商们非常艰难地应对着汽车公司的需求反弹。“如果能够进一步增加产能，将优先生产汽车芯片。”台积电表示。
另一方面，大众由于汽车芯片供应短缺而被迫减少在德国的产量，其可能就此向博世和大陆索赔。该公司发言人表示，对大众来说，当务之急是将半导体短缺对生产的影响降至最低——大众希望通过与供应商的密切合作来解决问题，也将包括对供应商提出损害赔偿。
经济日报－中国经济网综合外电报道 近日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”） 表示，“如果能够进一步增加产能，将优先生产汽车芯片。”
由于芯片交付问题，世界各地的汽车制造商都在缩减产能。目前，芯片短缺已经影响到大众、福特、斯巴鲁、丰田、日产、Stellantis和其他诸多汽车制造商。
台积电方面称，去年二季度，汽车厂商削减了对台积电的订单，于是公司将产能转移给了其他客户，下半年汽车制造商对芯片的需求有所恢复，但鉴于半导体行业较长的生产周期，芯片供应商们非常艰难地应对着汽车公司的需求反弹。
从销售情况上看，汽车芯片只占台积电2020年销售额的3%，落后于智能手机的48%和高性能芯片的33%；第四季度，台积电的汽车芯片销量比上一季度上升27%，但仍只占该季度总销量的3%。
另一方面，据《欧洲汽车周报》（Automobilwoche）报道称，大众由于汽车芯片供应短缺而被迫减少在德国的产量，其可能就此向博世和大陆索赔。
由于缺乏芯片，大众不得不削减其沃尔夫斯堡和埃姆登的汽车厂以及布伦瑞克的零部件厂的产量。大众发言人周日（1月24日）对路透社表示，对大众来说，当务之急是将半导体短缺对生产的影响降至最低——大众希望通过与供应商的密切合作来解决问题，也将包括对供应商提出损害赔偿。
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