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中评月刊:两岸半导体产业合作前景与挑战 | |
http://www.CRNTT.com 2024-09-19 00:01:06 |
二、海峡两岸半导体产业“战略脱钩”的风险与挑战 当前海峡两岸的产业合作仍存在内外部的诸多挑战:宏观层面,地缘政治风险不断增加,台海形势更加严峻复杂,影响两岸企业深度合作的信心,战略脱钩风险仍在加大;微观层面,海峡两岸企业间存在着知识产权保护以及同质化发展等细节问题,势必会影响两岸半导体产业合作的深度和广度。 1.宏观层面地缘政治与经济的双重对抗风险 台湾岛内,民进党当局试图从经贸合作、人文交流、资源共享等多个方面与大陆拉开距离,降低对大陆的经济依赖度的同时,甘当美国遏华“棋子”;国际层面,拜登部分延续了特朗普政府的中国战略,在半导体等关键产业对中国实施“小院高墙”策略,以小多边外交手法,串联盟友构建“遏华”联盟,意图将中国排除在半导体供应链网络之外。 (1)海峡两岸政治分歧激化 近些年,民进党当局坚持“倚美反陆谋独”路线,利用美国晶片法案的补贴政策,鼓动台湾半导体企业赴美投资设厂。地缘政治形势紧张迭加新冠肺炎疫情和全球经济不景气的影响,台资企业加速撤离大陆,对两岸半导体产业的融合发展产生诸多消极影响。 当前赖清德领导下的民进党当局,坚持“两国论”定位两岸关系,延续“四个坚持”与实践“四大支柱”,通过认知战强化两岸对抗,继续推进“去中国化”“台湾国家化”与“台湾问题国际化”的政策路线,且其内外政策坚定追随美日,进一步加剧了台海局势的动荡。⑧2023年7月5日,赖清德在《华尔街日报》抛出了所谓的“四大支柱”:强化台湾的吓阻能力;提升经济安全;开展民主伙伴合作;维持两岸关系现状,释出制造两岸经济脱钩断链的危险信号。赖清德在2024年5月20日的就职演说,煽动两岸对立对抗,妄图“倚外谋独”,充分暴露了其“台独工作者”的本性。⑨赖清德还宣称台湾有信心成为“经济日不落国”,掌握半导体先进制程技术,站在AI革命的中心,成为“全球民主供应链”的关键。这不仅会造成海峡两岸紧张的对峙态势,还揭示了赖清德对加入美国主导下半导体供应链同盟的热切期待,无疑会严重影响两岸半导体企业的合作意愿。 |
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