美国联邦政府技术封锁和禁止出口政策的确给中国带来了麻烦。中国一些企业因为美国制裁陷入困境。但这只是暂时的现象。中国不会被困难压倒。中国一定会采取措施，充分发挥自己的比较优势，绕开美国设置的森严壁垒，继续中国式现代化之路。
当前中国的做法主要体现在以下几个方面：第一，以新技术突破美国的封锁。中国企业通过选择新的“科技树”，开辟新的技术路线，越过激流险滩。中国正利用量子技术，大力生产量子芯片。如果中国企业获得成功，那么，美国精心打造的所谓“芯片同盟”将变得毫无价值。
第二，中国充分依靠科技人员聪明才智，集体攻关，争取早日突破技术瓶颈，实现技术飞跃发展。
当地时间2023年3月2日，澳大利亚战略政策研究所发布的一项研究报告中指出，中国在44项最关键和新兴技术中，已经有37项“惊人领先于全球”，这些项目包括国防、太空、机器人、能源、环境、生物技术和人工智能等领域。作为长期反对中国的战略研究机构发布这样的报告显然是另有所图。但是，其中所列举的技术项目不能不令人信服。中国在现代科技领域的确取得了长足进步。只要中国奋发图强，勇于攀登，中国一定会在更多领域傲视群雄。
2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展情况。他在座谈会上强调集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已经形成比较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。相信在中央政府的大力推动下，充分发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量，中国就一定能够突破封锁，在芯片制造领域迈进世界先进行列。 |
