中芯国际联席CEO赵海军此前曾指出，“做晶圆代工厂第一名赚钱，第二名基本不赚钱，第三名亏钱，所以一定要争做前二名。”
竞争上游并非易事，台积电拥有的大量技术人员、生产经验形成了非常高的护城河，三星在国家的支持下拼命投入，一心想要追赶台积电。处于14纳米产能爬坡阶段的中芯国际，面临强大的竞争对手，正在加速扩产。
中芯国际方面向21世纪经济报道记者表示，本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“12英寸芯片SN1项目”、“先进及成熟工艺研发项目储备资金”与“补充流动资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。募投项目的实施将有助于公司进一步增强技术实力、丰富产品组合、扩大产能规模，进而全面提升公司在多种技术节点、多个工艺平台的集成电路晶圆代工能力。
在深度科技研究院院长张孝荣看来：“市场融资是必须的，芯片产业所需资金量巨大动辄几十亿起步，中芯现有融资大约能解决半年到一年的发展。另外，也需要政府资金及政策长期支持，而且资金和政策需要尽快落地。”
他还向记者表示，基于理性战略选择，市场不必期待中芯国际开启疯狂追赶模式，不必渴望在短期内突破7／5nm以下工艺，“中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，实现了规模化量产和商业化。这个工艺可以支持5G芯片发展，除了手机等移动终端，能够让产业维持一段时间。”
国内半导体产业链的“带头大哥”
集成电路、半导体，作为体现国家竞争力的行业，是各国必争的科技高地。国家层面也频出政策，6月30日，中央深改委审议通过《关于深化新一代信息技术与制造业融合发展的指导意见》，会议强调，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，要顺应新一轮科技革命和产业变革趋势，以供给侧结构性改革为主线，以智能制造为主攻方向，加快工业互联网创新发展，加快制造业生产方式和企业形态根本性变革，夯实融合发展的基础支撑，健全法律法规，提升制造业数字化、网络化、智能化发展水平。
|
